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電子元器件壓力蒸煮試驗

一、工作原理:

將被試元器件放入密封高壓加速老化試驗箱,試驗箱中加入幾個大氣壓的蒸汽強迫濕氣進入元器件的封裝層中,以此來評價元器件的防潮性能,使用這種方法與恒溫、恒濕試樣方法相比較,能在短得的多的時間內(nèi)對元器件性能作出評價,使元器件的防潮性能在研制階段便可清楚。

二、主要用途:

采用加速方式來檢驗器件耐濕、耐熱的能力及可靠性水平。

三、試驗儀器:

R-HAST-350高壓加速老化試驗箱(121℃0. 215Mpa)、TVR6000 綜測儀

四、操作規(guī)范:

4.1要嚴(yán)格按照R-HAST-350高壓加速老化試驗箱“技術(shù)說明書”操作順序操作。

4.2常規(guī)產(chǎn)品規(guī)定每季度做一次周期試驗,試驗條件及判據(jù)采用或等效采用產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn);新產(chǎn)品、新工藝、用戶特殊要求產(chǎn)品等按計劃進行。

4.3采用LTPD的抽樣方法,在第一次試驗不合格時,可采用追加樣品抽樣方法或采用篩選方法重新抽樣,但無論何種方法只能重新抽樣或追加一次。

4.4LTPD=10%,則抽22只,0 1退,追加抽樣為38只,1 2退。抽樣必須在0QC檢驗合格成品中抽取。

五、環(huán)境條件

(1)標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)

標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)是指預(yù)處理,后續(xù)處理及試驗中的環(huán)境條件。論述如下: .

環(huán)境溫度: 15~35

相對濕度:  4575%

(2)判定狀態(tài)

判定狀態(tài)是指初測及終測時的環(huán)境條件。論述如下:

環(huán)境溫度:  25±3

相對濕度:  4575%

六、試驗條件及判據(jù):


蒸煮試驗

七、注意事項:

①每次做試驗合上槽蓋以前(特別是在循環(huán)做試驗情況下),務(wù)必檢查槽內(nèi)水量;
②務(wù)必保持槽內(nèi)清潔,經(jīng)常去除槽內(nèi)污物;
③此試驗臺時間設(shè)定較短,務(wù)必注意時間的再設(shè)定。

八、高壓加速老化試驗箱簡介:

HAST高壓加速老化試驗箱是使用在加壓和溫度受控的環(huán)境中施加過熱蒸汽的非冷凝(不飽和方法),將外部保護材料、密封劑或外部材料和導(dǎo)體之間通過加速水分滲透的作用進行試驗;一般是在設(shè)定的溫度和濕度條件下連續(xù)施加壓力來完成的。本設(shè)備廣泛用于IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè)相關(guān)之產(chǎn)品作加速老化壽命試驗。

HAST高壓加速老化試驗箱

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